Pasten & Pulver
Zur Oberflächenapplikation und Siebdruckanwendung
In der Dickschichttechnik kommen unsere Pasten und Pulver beim Bedrucken von Leiterplatten und bei der Bestückung mit SMT-Bauteilen zur Anwendung.
Je nach Verwendungszweck stehen verschiedene Materialien in verschiedenen Klassen zur Verfügung.
Produkte
| Produkt | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Zinn | gutes Benetzungsverhalten geringe Lunkerbildung | Anfragen |
| Silber / Zinn | hoher Schmelzpunkt hoher Korrosionswiderstand hohe thermische Leitfähigkeit hohe Zugfestigkeit | Anfragen |
| Silber / Kupfer / Zinn | hohe Festigkeit geeignet fürVerbindungen die Duktilität voraussetzen | Anfragen |