Drähte & Bänder
Zum Bonden und Herstellen elektrisch leitender Verbindungen
Insbesondere in der Mikroelektronik und in Leistungselektronikmodulen finden unsere Drähte & Bänder Anwendung. Der „Wire-Bond“-Prozess ist in dieser Industrie ein gängiges Verfahren, mit dem elektrisch leitende Verbindungen auf engstem Raum hergestellt werden.
Diese Drähte & Bänder sind je nach Verwendungszweck erhältlich aus Platin, Gold, Silber, Kupfer und Aluminium. Den reinen Elementen können auch Dotierungsstoffe zugegeben werden, um die gewünschten Eigenschaften zu erhalten.
Das Vermögen, Schleifen auszubilden, die Wärmeleitfähigkeit, mechanische und chemische Beanspruchung sind Faktoren, die die Materialauswahl für den Bond-Prozess beeinflussen.